OPPO也要自研手機晶片。

手機市場已經進入飽和狀態，接下來的競爭屬於零和式淘汰賽，乃眾所皆知的事實。
 
面對市場競爭日趨激烈以及同質化嚴重的情況，蘋果、三星和華為等都藉著各自深耕多年的晶片設計和軟硬整合能力，展現其產品的優越性、獨特性與品牌特色，於市場中脫穎而出，讓諸多競爭對手羨慕不已、蠢蠢欲動。

其實手機廠自研晶片並不是什麼稀罕事情，除了上述的蘋果、三星和華為，小米亦試圖挑戰，只是結局並不美好。
 
小米曾經成立自家處理器設計公司松果電子，成功推出搭載澎湃S1晶片的小米5C手機，卻疑似因為銷量不佳以及第二代晶片遲遲難產等因素，最終在2019年四月拆分重組。其創始人雷軍表示過：「想從零開始自研晶片，每年至少要燒十億人民幣，還要連續燒十年才會有點結果。」如此言論無疑說明了晶片設計領域的技術和資金門檻有多麼之高。
 
華為的發展可以作為佐證，從2008年至2018 年，華為海思在晶片研發部分總計投入超過4800億人民幣，2019年甚至達到1317億人民幣。
 
那讓華為投注多年和大量資金的海思，其晶片設計實力在全世界到底處於什麼等級？Insights統計資料顯示，在2020年第一季，海思營收首次躋身全球第十大晶片設計公司。
 
所幸華為的辛勞有所回報，自研晶片的成功直接顯示在華為近兩年於手機市場上的強勢表現，華為手機在性能、效能及品牌獨特性各方面大受好評，不能不歸功於麒麟晶片。
 
終於，這次要切入自研晶片的手機廠輪到了OPPO。

據業界傳聞，繼蘋果、三星、華為和小米之後，OPPO也期望能在自家手機上搭載自研晶片，故正在加速佈局晶片設計，預計未來三年總研發預算超過500億元人民幣。
 
說到OPPO想切入自研晶片這件事，大致可以追溯到兩三年前。2017年底，OPPO在上海註冊成立「瑾盛通訊」，2018年九月，該公司所登記的業務範圍擴增了「積體電路晶片設計及服務」，代表著OPPO已有意圖涉足晶片設計領域。
 
因此近幾年OPPO正式開始挑戰自研晶片的傳言一直不絕於耳，但直到2020年二月，OPPO才公開其自研晶片計劃。
 
從OPPO公開的招募職缺來看，諸如系統單晶片設計工程師、數位電路設計工程師、類比電路設計工程師、晶片驗證工程師、晶片前端整合工程師等職位，非常明確地告訴業界，他們就是衝著手機處理器自研晶片來著。
 
如前幾段所述，晶片設計乃一門兼具技術密集和資金密集的高門檻產業，可能是為了避免重蹈小米的覆轍，或確保對晶片設計發展有更正確的認知，OPPO找來了前聯發科共同營運長朱尚祖擔任諮詢顧問，以及前聯發科總經理李宗霖擔任營運總監。
 
朱尚祖於2017年底離開聯發科，加入小米擔任投資部合夥人，在2019年二月初又離開小米而加入OPPO；李宗霖則是2020年初離開聯發科，聯發科在5G時代所推出的天璣系列晶片，總經理李宗霖無疑擔任重要角色。
 
除了招募高層主管級的知名戰將，基層人才的大舉擴編當然沒有閒著，OPPO近兩年大量接觸了高通、聯發科、華為海思和紫光展銳的電路設計工程師。
 
尤其從聯發科和紫光展銳挖到不少類比電路和數位電路設計工程師，其中不乏基層主管級技術專家，對應屆畢業生的招募也要求具備在晶片設計公司的實習經驗，OPPO準備於上海成立一支有實戰經驗的千人規模晶片設計團隊，摩拳擦掌蓄勢待發。
 
另外OPPO旗下子品牌realme和OnePlus的工程師同樣也支援這次計劃，可謂舉全集團之力投入自研晶片。
 
不過OPPO強調，核心策略還是做出好的產品為第一優先，對於任何方面研發投入，本質都是為了增加產品競爭力和提升使用者體驗。另外自研晶片有長期抗戰的準備，絕對不是三分鐘熱度，但不會改變目前與高通和聯發科等第三方晶片供應商的合作關係。
 
其實OPPO這番聲明揭示了在自研晶片的開發預期進度上，存在短期難以解決的問題或不確定性，業界普遍猜測十之八九將會卡在通訊晶片部分。
 
影響手機性能最關鍵的核心晶片，一部分負責邏輯運算的應用處理器，另一部分則是難度極高的通訊晶片，簡單來說就是負責電話及網路等通訊相關功能的電路，規格一路從2G到5G，牽涉到的技術和專利非常之多。
 
全世界能夠自行設計5G通訊晶片的廠商著實屈指可數，主流廠商只有高通、聯發科、三星、華為四家，後兩家的通訊晶片目前並不對外單獨出售的規劃，只整合進自家的手機晶片裏，搭載在自家手機。
 
就連蘋果所最新推出的iPhone12手機，也只能透過A14處理器晶片外掛高通提供的通訊晶片的形式來實現5G，可見通訊晶片的技術門檻有多高。
 
綜觀整個半導體產業的發展歷史，晶片設計相關剩下來的公司持續減少，產業集中度持續攀高，這從側面說明了晶片設計的成本愈來愈貴，技術門檻愈來愈高，最終變成少數幾位玩家的專屬權利。
 
單純就技術面而言，坦白說我認為OPPO啟動自研晶片的時間點應該提早幾年，要知道最新的旗艦規格晶片已經使用5nm製程，無論招募到的團隊在過往多有經驗，第一版量產晶片很可能至少從這代製程起跳，難度可謂相當驚人；可是若考量到市場面，現在這個時機似乎剛好。
 
自研晶片除了技術和資金因素外，終端產品銷售量的支撐也很重要，哪怕研發出再優秀的晶片，獲利無法彌補開發成本的話都是空談，這是讓諸多手機廠對自研晶片感到怯步的一大原因。
 
偏偏近兩年手機市場遇到華為大放異彩，其他品牌手機的銷售量反而被壓縮，手機晶片的開發週期動輒以年為單位，過往幾年OPPO銷售量不復出現年度大幅成長的盛況，實在沒有本錢涉險冒進。
 
既然找來朱尚祖和李宗霖主持大局，我毫不懷疑OPPO的決心，個人猜測最後成敗關鍵可能還是在華為到底會不會退出手機市場？
 
倘若華為確定徹底退出手機市場，空出來的中國市場也順利被小米、OPPO和vivo三家分食，甚至OPPO有機會多搶到一些，讓全年出貨量穩穩突破1.5億支，那麼OPPO確實有了長期支援自研晶片持續演進開發的本錢。

不過這條路真的萬分艱辛，這大概是小米和vivo選擇暫時繼續觀望的原因。