Intel對半導體製程的匠人執著。

在2018年，格羅方德宣布無限期停止7nm製程研發，正式退出先進製程競逐後，全球只剩台積電、三星、Intel三家半導體公司具備10nm製程以下的晶圓代工技術。
 
時常聽到傳聞說這三家公司大抵採用相同的製程節點數字，不過各家製程的品質其實不一致。最有名的案例莫過2015年底蘋果A9處理器的晶片門事件，相同的晶片設計，同時採用台積電16nm製程和三星14nm製程生產，產品在評測時竟然出現了明顯的效能差異，而且還是由製程節點數字看似較差的台積電勝過三星。

劍指晶圓代工 - Intel病急亂投醫？

最近半導體產業的重磅消息還真不少，繼紫光集團面臨破產危機後，又傳出Intel正在評估以300億美元左右併購美國晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）。
 
目前此消息已被格羅方德否認，Intel未予證實，假設此消息非空穴來風，其實我個人非常不看好併購格羅方德能為Intel帶來多少好處，相當懷疑Intel是否因為被競爭對手逼急了？導致病急亂投醫，甚至有點慌不擇路、短視近利之感。

紫光集團破產對台灣半導體產業的影響。

就在數日之前，有中國半導體「國家隊」盛名的紫光集團，遭債權人向法院提出破產重整的申請，相關消息一傳出，立即震撼中國和台灣半導體業界。

 

不意外地很快出現了中國政府殷殷期盼的半導體自主計畫遭受重大打擊，甚至就此夢碎的說法，另一方面也有人為被中國緊追在後的台灣半導體產業鬆了一口氣。

金庸筆下武學水準當真一代不如一代？

很多金庸武俠系列小說讀者在進行跨部不同角色的武功強弱討論時，常會自行引進金庸筆下的武學有「年代愈早則武功愈強」或「年代愈晚則武功愈弱」的設定，並以此設定做為跨部比較的參考之一。
 
支持此設定者常提出的一個有力證據就是年代最早的天龍八部與越女劍，書中許多角色的武功表現都十分誇張，而年代較晚的書劍恩仇錄、碧血劍、飛狐外傳與雪山飛狐，書中許多角色的武功表現相對普通，簡言之：「一代不如一代」。

模組化手機捲土重來？

數日前小米申請了可更換元件的模組化智慧型手機概念專利，手機本體將會被切分為若干部分，像相機鏡頭、電池、主機板、喇叭等元件預期都可以模組化替換。
 
該概念目前看來會將整支手機粗略分成三大部分，其中第一部分為相機鏡頭和主機板，第二部分是電池，最後的第三個部分則是手機底部，包含了喇叭等周邊細部元件。