模組化手機捲土重來？

數日前小米申請了可更換元件的模組化智慧型手機概念專利，手機本體將會被切分為若干部分，像相機鏡頭、電池、主機板、喇叭等元件預期都可以模組化替換。
 
該概念目前看來會將整支手機粗略分成三大部分，其中第一部分為相機鏡頭和主機板，第二部分是電池，最後的第三個部分則是手機底部，包含了喇叭等周邊細部元件。

其實在2017年前後，Motorola曾經和Google攜手規劃了Project Ara，準備推出模組化的智慧型手機，不過很快便放棄了該項計畫。如今小米申請了這項專利，不禁讓人猜想智慧型手機終於正式朝向模組化發展了嗎？抑或模組化手機準備捲土重來？

基本上我個人不太看好模組化手機，既然Motorola和Google做不到，小米應該也做不到，最主要原因在於模組化手機相關概念和整個產業趨勢與市場需求背道而馳。
 
說到模組化就很難不讓人聯想到電腦，尤其電腦即是模組化消費性電子產品的一大代表，那麼智慧型手機有辦法複製當年電腦的模組化市場盛況嗎？
 
於技術面，電腦系統的公版架構相對成熟，對應不同元件的插槽數量及格式都有特定規範，特定公版架構都具備一定生命週期，而且各個高門檻技術核心元件，如CPU、GPU、記憶體、硬碟等，分別掌握在不同供應商手上，他們也相當願意在該架構上持續研發新一代元件。
 
於市場面，電腦開始普及的時間點，其價位對中產階級來說仍不算便宜，大多數消費者購買電腦皆力求每一塊錢都得用在刀口上，極度重視CP值和產品壽命，能因應未來不同需求而更換新一代的元件是一大重點。
 
電腦的模組化市場盛況確實有其時空背景因素，然而這些因素大多已不適用於現今的手機市場。
 
首先，智慧型手機大部分的「性能關鍵」都取決於中央應用處理器，其兼具高性能與低成本又來自於處理器晶片供應商高度整合了CPU、GPU、NPU、ISP、DRAMC等技術核心元件，這點和電腦系統的技術核心元件各有山頭的情況完全不同。
 
又手機廠極度仰賴處理器晶片供應商所推出Turnkey形式的解決方案，好聽點叫作各家平台各具特色，難聽點叫作選定平台後其規格便幾乎決定了整個手機系統周邊元件的整合關係，例如想更換一個更好的高畫素鏡頭，可是中央應用處理器只支援低畫素影像，那再怎樣也沒轍。
 
因此幾乎不可能在不牽涉到中央應用處理器的情況下大幅調整系統，所以想搞模組化前，最起碼先問過高通和聯發科這兩家處理器晶片供應商，是否願意將麾下每代晶片所支援的對外元件介面規格都統一化。

 
其次，手機系統在硬體層面並不存在公版架構，如今要想再推行公版架構以便模組化，先撇開中央應用處理器的晶片供應商是否願意配合不談，模組化意味著高複雜度，生產流程勢必更加繁瑣，每個模組元件和主體架構連接的工程都是製造成本。
 
而可替換的第三方模組元件必然帶來測試與相容性的問題，硬體需要驗證所有可替換模組的整合，軟體需要確保成功驅動所有可替換模組，千萬別低估這些開發流程，實際上都是難題。

 
若相容性不處理好，動輒出現更換部分元件時遇到軟體不支援或硬體規格不合的狀況，或測試不足導致穩定性不佳，到頭來不但提高了開發成本，還降低了使用者體驗。
 
再者，理論上模組化手機的外觀會比一般手機來得更厚重，而且價格更高、穩定性更差，要知道即便是高階智慧型手機，對目前消費者來說已不算高價位產品，每年更換最新款者不在少數，何況還有為數眾多不到萬元的中低階智慧型手機可供選擇。
 
退一步來說，這個年代大部分消費者都不太自組電腦了，直接購買品牌套裝電腦既省時又省力，論CP值和自組電腦幾無甚差異，如此情況下買手機還會在意每個元件都要是最佳選擇嗎？會要求過段時間後可以隨時更新或替換部分元件？似乎不太可能。
 
最後，坦白說模組化這件事同時會帶來延長產品壽命的副作用，更難讓消費者重新購買完整產品，也更難以賺取系統整合的附加利潤，產品賣方並不樂見於此。
 
當初電腦市場之所以走上模組化，其中很大關鍵因素在於想降低購買門檻以加速普及，雖然完整產品的汰換率會降低，不過總體而言可以換來遠大於過往的元件出貨量，一來一回仍利大於弊。
 
但智慧型手機市場卻不是如此一回事了，此消費性電子產品已經非常普及，甚至是飽和到有點難賣的情況，在這種成熟市場推出模組化概念，幫助消費者延長產品壽命，著實是件不合邏輯的事情。
 

關於小米這個模組化手機專利的消息，個人觀點比較偏向該公司只是卡個專利、搏個噱頭，最多到小量試產而已。
 

目前透露出來小米欲實現的手機模組化程度，說白了只是方便維修相機鏡頭、替換電池等部分元件，與過往那種讓消費者自行選搭諸多元件以組合獨特系統的差異甚大。

 
雖然絕大部分手機廠都不建議消費者自行拆解其產品，但初步拆解的難度真的不高，要維修替換部分元件亦非難事，至少街坊上一堆電子產品維修店面都辦得到，君不見每每新產品上市的隔天隨即出現各種拆解開箱？故此概念縱使實現也不是多有價值。
 
當然了小米想以此專利為灘頭堡，意圖力推模組化手機來衝擊市場，亦非絕無可能之事，至於成功與否則如上述幾段所分析那般，基本上我不太看好。
 
即使成功了，無疑也是短視近利的行為，可以預見在搏個噱頭賺到一波短線後，整個市場的完整產品出貨量可能雪崩式下滑，所剩無幾之系統整合的附加利潤將被徹底榨乾，最後整個產業陷入一灘死水。