就在數日之前，有中國半導體「國家隊」盛名的紫光集團，遭債權人向法院提出破產重整的申請，相關消息一傳出，立即震撼中國和台灣半導體業界。
不意外地很快出現了中國政府殷殷期盼的半導體自主計畫遭受重大打擊，甚至就此夢碎的說法，另一方面也有人為被中國緊追在後的台灣半導體產業鬆了一口氣。
無論是站在政治、商業或任何立場，我完全可以理解大多數人對紫光集團淪落至此而感到幸災樂禍的心態，尤其在前幾年其董事長趙偉國那自認財大氣粗的飛揚跋扈姿態，現在落得如此下場更顯諷刺。
但若把紫光集團的興衰榮辱，直接對應成中國和台灣的半導體產業競逐關係，那又有點過度聯想了。其實紫光集團對中國半導體產業的影響力不若許多人所想像的那般重要，隸屬被中國政府欽點的國家隊成員沒錯，可是須強調僅是「成員之一」，並且排不上「前段班」。
先談談紫光集團本身的體質問題，仔細觀察這家公司近幾年的發展策略，我個人相當懷疑其董事長趙偉國對半導體產業的生態恐怕不甚了解，連鴻海董事長郭台銘都曾酸過趙偉國只是在炒股，或許郭台銘也沒有多懂半導體產業，不過至少他似乎知道半導體產業不能這樣玩。
有別於大多數半導體公司都是從最基礎的研發開始做起，技術面部分有所謂的「看家本領」。紫光集團選擇的路線是透過不斷併購其他具備一定實力的中小型公司，然後將其全部整合後企圖從中提煉出高價值的核心技術。
事實上半導體產業的併購例子並非多稀有，可是多半雙方能夠實現技術互補，追求整合後讓彼此都能受益，而且在整合的過程中存在主導方和配合方的從屬關係，絕非紫光集團這般海選式大煉蠱。
退一步來說，許多國際知名半導體公司在併購後進行整合時，都不若當初設想的那般順利，被業界公認整合失敗的併購例子也不少。那缺乏技術底子的紫光集團，是要怎麼正確判斷核心技術與支援技術的從屬關係呢？又要怎麼領導麾下上百家子公司的整合呢？總之就結果而言，趙偉國的併購戰術沒有為紫光集團帶來符合預期的成效。
倒不是說紫光集團這幾年真的毫無作為，其麾下確實扶植了NAND快閃記憶體公司長江存儲、NOR快閃記憶體公司武漢新芯等半導體公司，另外紫光集團最重要的成就，大概就是將展訊和銳迪科整併為展銳，幫中國半導體產業成功續命了一間中大型晶片設計公司。
然而不管是長江存儲、武漢新芯抑或相對最有名氣的展銳，如同此篇文章開頭幾段所述，這幾間公司對中國和台灣的半導體產業整體競逐關係的影響其實不是很大。
要探討中國和台灣的半導體產業競逐關係，須先了解半導體產業鏈的上下游關係與生態，以及雙方在此產業鏈的定位與布局。
早期半導體產業剛開始發展時，大部分公司都是設計兼製造，如美國的Intel、南韓的三星、台灣的旺宏等。
隨著晶片的複雜度及研發成本愈來愈高，業界開始轉為把設計和製造分開，有些公司只負責設計，即純粹的晶片設計公司（Fabless或Design House）；與之相對的則是不再參與設計，只負責代工製造的晶圓代工廠（Wafer
Foundry），以及專精於生產二極體、DRAM、快閃記憶體等半導體元件的元件製造廠（Device
Foundry）。
前者如美國的高通、博通、NVIDIA、AMD，台灣的聯發科、聯詠、瑞昱，中國的展銳、華為海思等；後者如美國的GlobalFoundries、台灣的台積電、聯電、南韓的SK Hynix等。
晶圓經過數以千道的製程後，還得將一顆顆的晶片從晶圓上切割下來，接著進行封裝與測試，這部分著名的公司有美國的Amkor、台灣的日月光、中國的江蘇長電等
由於半導體產業中的原料供應與核心設備完全被歐美國家所掌握，像負責供應高純度矽的只有德國的Wacker、美國的Hemlock，至於先進製程需要的高精度極紫外光刻機，只能找荷蘭的ASML，僅此一家，別無分號！
無論你是Intel、三星還台積電，想進行半導體製程，都得看那幾間公司的臉色，中國政府力推的半導體自主計畫也沒有傻到想立即挑戰原料供應與核心設備兩領域。
故接下來對中國和台灣的比較與討論，會聚焦於半導體產業鏈中的四個領域：晶片設計、晶圓代工、封裝測試、元件製造。
一、晶片設計。
|
廠商 |
地區 |
2021年第一季營收額 |
|
高通 |
美國 |
6281 |
|
NVIDIA |
美國 |
5173 |
|
博通 |
美國 |
4489 |
|
聯發科 |
台灣 |
3805 |
|
AMD |
美國 |
3445 |
|
聯詠 |
台灣 |
894 |
|
Xilinx |
美國 |
851 |
|
瑞昱 |
台灣 |
822 |
|
Marvell |
美國 |
821 |
|
Dialog |
英國 |
366 |
2021年第一季全球前十大晶片設計公司營收額（單位：百萬美元）
無線通訊巨擘高通和網路通訊與伺服器巨擘博通應該不必多介紹了，NIVIDA是GPU大廠，AMD和Intel則基本上幾乎壟斷電腦的中央處理器晶片市場，2021年第一季全球前十大晶片設計公司，扣除歐美國家之後，剩下就是台灣的天下。
台灣的晶片設計公司相對擅長的是消費性電子產品開發，如在智慧型手機晶片市場和高通打得天昏地暗的聯發科，小米、OPPO、vivo等中國手機公司都是其忠實客戶，最近晶片市占率更是站穩第一，情勢可謂一片大好。
另外像聯詠、瑞昱等，雖然整體規模不如聯發科，但其晶片產品廣泛應用於家用設備等領域，也已算是一方之霸。
至於中國的晶片設計公司，最有名的莫過於展訊和華為海思。
在手機晶片市場頗有名氣的展訊，後來在紫光集團的主導下合併了迪銳科而成為展銳，產品定位主要走的是低價、中低規格路線，在2G和3G時期曾在中低階市場為聯發科帶來不小的困擾，然而技術深度較為不足，進入4G和5G時期後連低階晶片產品都不是很具競爭力。
中國真正具備國際水準的晶片設計公司實際上是華為海思，而且除了通訊晶片，華為海思同樣也做手機處理器晶片，市占率一度隨著華為在手機市場的增長而逼近聯發科，麒麟系列晶片於技術面上更有向高通叫板的實力，不過在華為禁運令第二階段啟動後，基本上可視為徹底完蛋。
近一兩年有不少華為海思的員工選擇離職，跳槽至展銳、OPPO、地平線、比特大陸等其他中國晶片設計公司，確實讓各家公司技術實力皆大為提升，但如此化整為零的作法，究竟是能發揮遍地開花的效果，還是終不免淪為一盤散沙？就靜待時間證明吧。
二、晶圓代工。
|
廠商 |
地區 |
2021年第一季營收 |
|
台積電 |
台灣 |
12902 |
|
三星 |
南韓 |
4108 |
|
聯電 |
台灣 |
1677 |
|
格羅方德 |
美國 |
1301 |
|
中芯國際 |
中國 |
1104 |
|
力積電 |
台灣 |
388 |
|
TowerJazz |
以色列 |
347 |
|
世界先進 |
台灣 |
327 |
|
華虹半導體 |
中國 |
306 |
|
上海華力 |
中國 |
295 |
2021年第一季全球前十大晶圓代工公司營收額（單位：百萬美元）
晶圓代工無疑又是台灣的天下，2021年第一季全球前十大晶圓代工廠，台積電的市佔率高達55%，16nm製程以下的先進製程，台積電更拿下了超過70%的市佔率，規模和技術均為全球第一，其他所有晶圓代工廠全部加起來都比不過一家台積電。
而且除了台積電之外，後面還有聯電、力積電、世界先進等，此領域別說中國落後於台灣，連美國與南韓都得靠邊站。近年來大家常提到半導體產業是台灣的「國防矽盾」，我覺得其中起碼八成要歸功於台積電，稱其為護國神山一點都不為過。
中國的晶圓代工廠龍頭是中芯國際，固然規模和技術都遠不及台積電，論市佔率連聯電都不如。
以目前最新的5nm製程來說，台積電產能是主要對手三星的五倍，良率和品質亦勝出，最近台積電正在加速研發4nm和3nm製程，而中芯國際的14nm製程時至今日仍不算穩定，蔣尚義及梁孟松的加入，能幫助中芯國際加速追趕多少仍有待觀察。
三、封裝測試。
|
廠商 |
地區 |
2021年第一季營收 |
|
日月光 |
台灣 |
1689 |
|
Amkor |
美國 |
1326 |
|
江蘇長電 |
中國 |
1033 |
|
矽品 |
台灣 |
858 |
|
力成 |
台灣 |
646 |
|
通富微電 |
中國 |
503 |
|
天水華天 |
中國 |
400 |
|
京元電子 |
台灣 |
267 |
|
欣邦 |
台灣 |
227 |
|
南茂 |
台灣 |
225 |
2021年第一季全球前十大封裝測試公司營收額（單位：百萬美元）
從2021年第一季全球前十大封裝測試廠這份列表中，不難看出封裝測試依然是台灣的天下，日月光市占率全球第一，緊跟在後的是幾家實力不俗的二三線廠，如矽品、力成、京元電、欣邦、南茂等。
中國的江蘇長電、通富微電與天水華天所取得的市占率是也不錯，不過論技術可未必及得上台灣的二三線廠。因為封裝測試的技術需求和晶片設計及晶圓代工呈高度相關，既然中國在那兩領域都落後了，雖說封裝測試的市佔率不低，接到的單卻多半是處理低複雜度或成熟製程的晶片。
無法否認在封裝測試領域，雙方差距確實較小，和晶片設計與晶圓代工的狀況截然不同，然而封裝測試終究位於整個產業鏈的末端，技術門檻相對較低。
四、元件製造。
元件製造算是目前中國發展最穩健、亦是相對被國際業界看好的領域，像是生產NAND快閃記憶體的長江存儲、生產低階DRAM的合肥長鑫等，都已經具備自有技術及一定研發實力。
長江存儲於2018年發表了3D NAND架構Xtracking技術，接著幾年陸續推出32層、64層至128層的3D NAND晶片。
專攻低階DRAM的合肥長鑫已穩定出貨給不少中國客戶，在中國政府欽定的半導體國家隊裡是備受矚目的王牌成員，其最初的技術來源為德國的Qimonda。
合肥長鑫並不隸屬紫光集團麾下，至於紫光集團自家的DRAM事業群，過去曾經延攬高啟全負責主持，但研發進度仍嚴重落後，早不被列入國家隊名單內。
台灣在元件製造領域和中國的差距又更小了，甚至可以說算同等級的競爭對手，只是之所以造就如今的局面，和中國公司、紫光集團的崛起沒有決定性關連。
當初台灣的確有多家公司相繼投入研發，可惜各家的技術和資金都不太充足，彼此間缺乏有效的資源整合，一旦想挑戰國際市場，諸多關鍵技術幾乎都已被專利卡死，畢竟對手都是美光、三星、SK
Hynix等技術成熟且有國家政府支持的國際大廠，想突破他們的圍堵？難度著實不低。
中國的元件製造廠具備龐大內需市場這項優勢，加上參考台灣過往經驗為前車之鑑，一開始便選擇集中資源灌注於少數公司，或許這些差異將會決定雙方在元件製造領域的發展結果。
從以上幾段討論下來，我們明確知道若要比較半導體產業的實力，只粗略劃分成歐美國家、台灣、中國三方的話，即使扣除原料供應與核心設備不談，最落後者毫無疑問是中國。
因為半導體產業是台灣少數居於全球領先位置的工程領域，其中晶片相關部分更是全球數一數二，那幾年紫光集團十分高調地表示準備對台灣許多公司發動銀彈攻勢時，某程度激發了大眾的敵對意識與危機感，加上對中國半導體產業發展情況不熟悉，配合台灣媒體的過度渲染，有些人一廂情願地將紫光集團視作最強悍、最代表性且唯一的敵人。
如今紫光集團面臨破產，可能不少人會因為抱持那不完全正確的產業生態認知，導致過度樂觀、放鬆警惕而輕視中國。實際上紫光集團的重要性真的不高，目前中國大幅落後、正在拼命追趕台灣的幾個領域，和紫光集團沒什麼關係；台灣發展不順、已不具備多少優勢的幾個領域，和紫光集團還是沒什麼關係。
真要說的話，華為海思被美國禁運令第二階段一打下去，在晶片設計領域再也不成氣候，讓台灣晶片設計領域爭取到了更多緩衝時間，對中國和台灣之間的半導體產業競逐關係的影響，遠比紫光集團破產來得大多了。
半導體產業中諸多技術的研發，不僅需要投入大量資金，也要累積實戰經驗，是屬於同時具備「資本密集」和「技術密集」的高門檻領域。
論資金，我相信沒人會懷疑中國政府的決心；論技術，中國本身起步就晚了，另外還有一大困難點在於人才庫嚴重不足，難以累積技術。
其龐大內需市場帶來的商機，誘使人才偏向選擇軟體、金融、終端產品等短時間內可以從市場賺取大量利潤的產業；與之相對半導體這種研發週期偏長、市場更迭速度較慢的產業便難受青睞。同樣屬於內需市場大國的美國亦存在類似狀況，皆與台灣理工人才大量投入半導體和硬體產業的就業生態頗為不同。
面對中國力推半導體自主計畫的強力追趕，該如何運用這種「人才錯位競爭優勢」，適時地整合以建立難以突破的技術門檻，維持領先態勢，是台灣的政府和半導體公司亟須認真看待的議題。
畢竟實在難保下一個擁有鉅額資本的中國半導體集團出現時，不會是由一批巷子內的半導體專家來掌舵。
沒有留言:
張貼留言
注意：只有此網誌的成員可以留言。