華為跌倒，聯發科吃飽。

根據Counterpoint Research前陣子釋出的市場報告，聯發科的智慧型手機晶片出貨量在2020年超越高通後，有望於2021年站穩第一，市占率將上看40%，繼續拉開與對手高通的距離。

 

其中特別值得關注的是5G晶片市場，高通2021年的市占率約30%，其次是蘋果的市占率約29%，聯發科則排名第三，市占率約28%。雖然論排名聯發科屈居第三，然而實際上前三名的市占率差異僅不到3%，聯發科能在如此一個新興技術市場的拓展初期便和高通打成平手，這在過往是幾乎沒有發生過的事情。

該份報告同時指出，三星和海思可能是今年唯二市占率下滑的智慧型手機晶片供應商。

 

三星由於終端產品部門深陷射頻電路供應鏈產能問題，晶圓代工和晶片設計部門的合作亦不順利，自研的Exynos系列晶片向外兜售不但未符合將對智慧型手機晶片市場造成衝擊的預期，連三星自家終端手機選擇搭載Exynos晶片的開發案量都有減無增。

 

至於海思無疑是最大輸家，現在已經不是排名第幾的問題，基本上5G晶片市場接下來的競爭，短時間內都不關海思的事情了。

 

目前市場對聯發科在5G晶片市占率部分持續看好，主要原因除了台積電在晶圓代工產能的有力支援以外，一部分是聯發科本身在5G手機晶片市場的布局非常成功，另一部分是和高通緊密合作的三星，無論在晶圓代工還是終端產品供應鏈都出現產能問題，最後一部分則是華為徹底讓出的中階市場。

2021年第一季5G智慧型手機晶片全球市場市佔率

 

2021年第一季智慧型手機晶片全球市場市佔率

隨著華為禁運令第二階段的發酵，智慧型手機市場也出現大幅變化，根據Strategy Analytics的市場報告顯示，2021年第一季全球智慧型手機出貨量超過3.4億支，創下自2015年以來的新高，中國市場出貨量則年增35%，約9200萬支。

 

智慧型手機市場的復甦，主要受惠於手機廠商對5G大力宣傳所引發的換機潮，全球排名前五大的手機廠在第一季的市佔率合計達到72%，相較去年同期的64%又往上攀升不少，供應鏈上晶片缺貨的問題對整體前段品牌似乎沒有帶來嚴重影響。

 

三星仍然是全球出貨量最大的手機廠商，達7700萬支，較去年同期的6000萬支成長約30%，排名第二的蘋果的出貨量達5200萬支，再之後的小米、OPPO和vivo皆達3600萬支以上，市佔率依序是14%、11%、11%。

 

那華為呢？華為的全球出貨量只有約1800萬，即便在中國市場，其出貨量依然大幅跌至1500萬，相較去年縮減50%，從第一名掉到第三名，至於切割獨立後的榮耀，出貨量也只有約500萬，兩者在全球市場市佔率排名都已經被歸類於「其他」。

廠商	2021年銷售量	2021年市佔率	2020年銷售量	2020年市佔率
三星	0.77億	22.0%	0.60億	22.0%
蘋果	0.52億	15.0%	0.37億	14.0%
小米	0.49億	14.0%	0.30億	11.0%
OPPO	0.38億	11.0%	0.24億	9.0%
vivo	0.36億	10.0%	0.24億	9.0%
其他	0.96億	28.0%	0.98億	36.0%
總計	3.47億	100.0%	2.73億	100.0%

近兩年第一季智慧型手機全球市場銷售量

廠商	2021年銷售量	2021年市佔率	2020年銷售量	2020年市佔率
vivo	0.22億	23.0%	0.12億	17.0%
OPPO	0.21億	22.0%	0.13億	17.0%
華為	0.15億	16.0%	0.30億	41.0%
小米	0.14億	15.0%	0.08億	11.0%
蘋果	0.12億	13.0%	0.06億	9.0%
其他	0.10億	11.0%	0.04億	5.0%
總計	0.92億	100.0%	0.73億	100.0%

近兩年第一季智慧型手機中國市場銷售量

過往華為常常將自研的上一代旗艦級和高階的麒麟晶片大舉下放到中階手機，此策略把其他中國手機廠商打得叫苦連天，如今華為在禁運令的限制下，等同準備退出5G手機市場，少量的高階市場市占率當然是被蘋果奪回，中低階市場市占率則可以說幾乎被小米、OPPO和vivo三家分食。

聯發科之所以能在5G晶片市場搶下如此市占率，即看準了5G換機潮出貨量龐大的中低階市場，對其布局成功乃最大關鍵。光是2020年天璣系列晶片的出貨量就超過4500萬，其中天璣800和天璣700兩系列晶片型號眾多，刀法巧妙精細，完整覆蓋中低階市場所有定位的產品需求。

 

事實上Android陣營近一年來大賣的5G智慧型中階手機，大部分都是出自小米、OPPO和vivo三家的終端產品，其中當然也搭載了大量的聯發科天璣晶片。

 

並不是說聯發科在5G市場的成功僅歸因於華為的退敗，但小米、OPPO和vivo三家手機廠商，以及聯發科這家智慧型手機晶片供應商確實是最大受益者，從Counterpoint Research釋出的5G晶片市場市佔率來看，海思縮減的市佔率大部分轉移到聯發科身上，因此就晶片市場部分，說「華為跌倒，聯發科吃飽！」倒也並不為過。

 

雖然在中低階市場的布局非常成功，不過在極具象徵意義的旗艦級產品市場，聯發科依舊處於缺席狀態，天璣系列晶片給消費者的印象仍然是主打CP值的中低階晶片，將部分高階規格下放到中階市場，部分中階規格下放到低階市場，以相對優勢贏得市場競爭。

 

趁三星和高通尚未解決產能方面問題，以及高通將主力團隊從車用晶片回防手機晶片之前，推出成功衝擊旗艦級產品市場的新型晶片必定是聯發科今年的重要目標。

 

要一次就趕上高通旗艦級驍龍晶片是奢望了點，但若能讓旗艦級產品市場產生適當競爭，為消費者帶來更好的產品與更多的選擇，亦是聯發科的一大成功。

 

高通很可能將在2022年開始強勢反擊，能否改變智慧型手機晶片市場的傳統生態，會決定聯發科在5G市場能大賺多久，若無法擺脫「高階高通、低階聯發科」的刻板印象，那5G晶片市場極有可能很快重演4G、3G晶片市場那低價競爭的歷史。