手機晶片進入ISP戰國時代。

近日有媒體從供應鏈打探到消息，vivo正在研發一款代號名為「悅影」的晶片，最快有望搭載在下一代vivo X70系列高階手機。
 
其實早在2019年底，便有人在網路上找到vivo申請了「vivo SOC」和「vivo chip」等晶片相關的商標，涉及產品種類包含中央處理器、通訊數據機、客製化晶片等與智慧型手機有關的晶片。

vivo執行副總裁胡柏山也曾經表示，確實有在探討自研手機處理器晶片的可能，近兩年接觸過不少晶片設計相關人才，不排除建置一個百人規模晶片設計團隊。

目前尚未清楚此款悅影晶片具體的架構和功能細節，不確定是高度整合的應用處理器還是客製化特殊應用晶片。但無論是哪個，考慮到「悅影」這個代號名稱，以及智慧型手機的市場需求，一般推測研發重點應該會放在影像訊號處理器（Image Signal Processor或ISP）。

 
影像訊號處理器主要用在提升照片和錄影的成像品質，硬體加速後製處理速度，諸如常見的白平衡、高動態範圍、降低雜訊、穩定防震、場景調色、夜視模式等都算在範圍內。
 
那麼為何自研晶片的研發重點會放在ISP，原因不外乎以下兩點。
 
首先，CPU和GPU這類影響整體性能的關鍵核心元件，主要仍取決於高度整合的處理器晶片，其技術門檻之高，連處理器晶片供應商都得依賴ARM等IP供應商的支援，與之相對的ISP則是一個存在攻略機會的領域。
 
其次，這又得說到「使用者體驗」了，Antutu評測動輒跑到幾十萬分的現在，那點分數差異對中輕度使用者來說根本沒有意義，又比起其他還沒有具體應用的領域如AI之流，「拍照」和「錄影」仍然是目前大多數智慧型手機消費者相當看重的功能。
 
再加上自從當年華為P20 Pro以極優秀的拍照功能贏得市場青睞後，DXOMARK評測機制逐漸廣被消費者所熟知，一支手機在影像處理功能上的好或壞，已經開始成為可以量化比較的指標。
 
實際上除了vivo之外，據聞Google、小米和OPPO都更早便踏上了自研晶片這條路。
 
Google在影像處理相關演算法一向有其獨到之秘，夜視模式的影像品質更是超群絕倫，最大缺點大概就是目前Pixel系列手機皆使用高通驍龍處理器，影像處理相關後製幾乎完全交由軟體實現，造成延遲性偏長，使用者體驗較為不佳。
 
近兩年Google大量擴編硬體和晶片設計團隊，準備認真應戰手機市場，日前市場傳出即將推出的Pixel 6系列手機，便會搭載採用三星5nm製程的自研處理器「Tensor」，性能號稱對標高通驍龍870，
 
理論上很難在短時間內開發完整的應用處理器晶片，同樣的，考慮到「Tensor」這個代號名稱，我個人推測AI和ISP相關的硬體化應該才是其自研重點，借助AI硬體運算能力實現更強大的影像處理效果。
 
另一方面則是Google始終很看好AI這塊領域，既然要做晶片，沒道理不提早在AI上布局，以便迎接隨時可能出現的殺手級應用。
 
數年前小米雖然在「松果處理器」一戰以慘敗收場，但其野心已經昭然若揭。就以影像處理來說，小米一直以來算是和高通最緊密合作的手機廠，冀望自家手機在拍照和錄影效果上明顯更勝對手一籌，最近同樣傳出正在研發ISP晶片，延攬了不少晶片設計相關人才。
 
至於OPPO，無疑是目前對自研晶片最具企圖心和付諸行動的手機廠，找來了前聯發科共同營運長朱尚祖擔任諮詢顧問，以及前聯發科總經理李宗霖擔任營運總監，預計未來幾年總研發預算超過500億元人民幣。
 
除了招募高層主管級的知名戰將，基層人才的大舉擴編當然沒有閒著，OPPO近兩年大量接觸了高通、聯發科、華為海思和紫光展銳的電路設計工程師。
 
尤其從聯發科和紫光展銳挖到不少類比電路和數位電路設計工程師，其中不乏基層主管級技術專家，對應屆畢業生的招募也要求具備在晶片設計公司的實習經驗，OPPO於上海成立了一支有實戰經驗的千人規模晶片設計團隊，摩拳擦掌蓄勢待發。
 
另外OPPO旗下子品牌realme和OnePlus的工程師同樣也支援這次的「馬里亞納計畫」，可謂舉全集團之力投入自研晶片，想必會將深耕多年的影像處理技術實現於其中。

 
由於華為前幾年於手機市場上的強勢表現，在性能、效能及品牌獨特性各方面大受好評，不能不歸功於海思自研的麒麟處理器，這件事早已讓手機業內人士深刻體認到自研晶片才是塑造產品差異化的出路。
 
如今華為讓出了大量手機市場市佔率，正是各家手機廠加速切入自研晶片的最佳時機，當然了，自研晶片不僅門檻極高，風險也大，需要長期投入大筆研發資金與人才技術，要有長期抗戰的準備，絕對不是僅靠三分鐘熱度便能夠研發成功。
 
因此在對技術門檻、市場需求和使用者體驗等眾多因素綜合評估考量後，ISP同時成為了各家手機廠踏入自研晶片的首要攻略重點，具有灘頭堡的意義。一旦搶灘成功，即有可能大舉挑戰高度整合的應用處理器。
 
最後說點題外話，這波ISP自研晶片熱潮，對手機晶片市場的間接影響是有可能讓聯發科的應用處理器晶片得以進軍旗艦級產品市場。
 
過往聯發科推出的應用處理器晶片搭載在中高階產品時，使用者明顯感受到和高通晶片的最大落差莫過於GPU和ISP的性能差距。
 
GPU部分在ARM近年不懈努力追趕下，若晶片設計方不計成本大量堆核的話，性能勉強可以追至和同代的高通Adreno相同等級，華為海思的麒麟晶片、三星的Exynos晶片皆已經證實這點。
 
ISP部分卻不是這麼一回事了，聯發科和高通在此領域的差距之大，可是以數年、數代的時間單位在比較。
 
但如果各家手機廠的ISP自研晶片研發順利，換句話說，以後應用處理器內建的ISP性能不再重要，等於取消了一個聯發科相對高通處於極大弱勢的評測項目。
 
只要聯發科真鐵了心在下一代處理器晶片上投入成本對GPU大量堆核，配合適當價格優勢，那麼聯發科的處理器晶片衝擊旗艦級產品市場，完全是可以想像的局面。