重新定義中階手機性能，P60問世。

2018年世界通訊大會近日正式開展，綜觀今年行動通訊相關之各展區，關鍵字不外乎圍繞在5G和人工智慧兩大重點。

被譽為聯發科2018年救世晶片的P60也於此展正式亮相，其使用台積電12nm製程，標榜全球首款內建人工智慧處理器的手機晶片為最大賣點。

據聞P60相較上一代產品P23與P30，CPU和GPU的性能均提升超過70%；而台積電12nm製程則讓聯發科本就擅長的功耗控制更上層樓，大幅延長續航力，P60是聯發科Helio系列中功耗表現最為優異的晶片。

	聯發科P60	高通S660	高通S640
製程	台積電12nm	三星14nm	三星10nm
CPU	4xA73@2.0G 4xA53@2.0G	4xKryo260@2.2G 4xKryo260@1.8G	2xKryo360@2.15G 6xKryo360@1.55G
GPU	MaliG72-MP3	Adreno512	Adreno610
memory	1xLPDDR3 2xLPDDR4	2xLPDDR4	2xLPDDR4
modem	cat.7	cat.12	cat.12

在CPU部分採用標準的四大核配四小核，big-little為現今手機晶片最常見的ARM公版架構，其中四大核的最高頻率非常巧妙地鎖在2.0G，應該是考量到其搭配的終端產品定位屬於中階，此乃兼顧性能和功耗的最佳甜蜜點。

其實聯發科之前X30和X20所主打的CPU三欉集設計絕對不是錯，其依靠多核分工達到功耗及性能平衡的概念比起傳統的big-little有過之而無不及，但只有兩大核搭配不夠高端的GPU實是致命傷，用於一般場景太過雞肋，用於重載場景又稍嫌不足，呈現欲挑戰旗艦級卻老是被認定只有中高端水準的現象。

在GPU部分用上了ARM公版架構最新的MaliG72，美中不足的是只堆了MP3，似乎沒有善用新一代modem架構在成本面改善所帶來的更多die size空間。但若考量到P60放入了三顆人工智慧處理器，倒也不是不能理解die size的緊迫。

當然了，最引起矚目的關鍵仍是內建三顆人工智慧處理器，其在人工智慧相關應用的資料處理性能是一般GPU的兩倍以上，而相對功耗卻不到一半。此外P60的人工智慧處理器亦廣泛支援常用的人工智慧架構，包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2，足以提供手機廠快速地將各式各樣創新的人工智慧應用推向消費市場。

憑藉著CPU大核和專為人工智慧應用所放入的處理器，P60可在中階手機上為使用者帶來近於次旗艦級晶片的體驗和功能，例如以深度學習為基礎的物像偵測、場景辨識，更流暢的遊戲體驗和影像品質。

雖然在支援人工智慧應用部分，我認為象徵性、話題性恐怕遠比實用性高。一來不論是2xLPDDR4還是1xLPDDR3，人工智慧應用所伴隨而來的巨量資料，著實考驗手機廠的系統調教能力，尤其若手機廠為了節省成本而使用1xLPDDR3的話那更是極大挑戰。

二來目前人工智慧發展最大的瓶頸在於尚未找到殺手級的應用，此窘境應該很難在搭載P60晶片的手機上市時立即有所突破。

不過縱使實際實用性不如預期，還是絲毫無損P60將對中端手機晶片市場造成的衝擊，手機供應鏈已傳出P60確定拿下OPPO、vivo兩大手機品牌廠的中階手機訂單，預計2018年第二季就能看到終端產品上市。

至於聯發科的競爭對手高通似乎對P60的產品規劃有些措手不及，P60固然仍可能不如高通的S660，然而其擁有極高的性價比和更明確貼近中階手機的產品定位，事實上P60真正對標的會是S630和S640才對。

S630我想不用多說，成本及性能都不會是P60的對手，S640則可能敗在量產時間太晚以及少了兩大核和未內建人工智慧處理器的比較上。高通雖然緊急以S660為基底而改出一版應急用的S636，但顯然成本面的劣勢和系統最佳化不到位，導致無法有效防堵P60進入市場。

如果說高通S660成功把次旗艦端晶片的規格拉到中高端，那聯發科P60的歷史定位就是把中高端晶片的規格再拉到中端，將CPU大核下放到千元機等級，重新定義中階手機應具備的性能，這也正是聯發科在消費市場上拿手的「破壞式創新」。

就目前所得知的晶片規格看來，不得不說聯發科終於醒了，終於不再只有CPU核數能看，modem、GPU和memory皆使用較新版本的架構，甚至大膽引入人工智慧處理器，提供中階手機過往難以想像的性能和硬體配置，視P60為聯發科進入4G手機晶片市場以來的至誠之作並不為過。