松果 - 小米自製處理器的逆襲？

小米於2017年2月底正式公布了醞釀整整兩年，和聯芯共同打造的自製手機處理器：「松果澎湃S1」，首發終端產品預計會搭載小米5C。成為繼蘋果、華為、三星後第四家有能力自製處理器的手機廠。

若純以成本的角度來看，坦白說我認為相當不智，至少在手機市場已進入淘汰賽階段的時間點，小米才開始研發及準備使用自製處理器已經太晚了。所謂項莊舞劍，意在沛公，松果處理器的開發，象徵意義應遠大於實際意義。

先來看這次的松果澎湃S1的規格：

	松果澎湃S1	聯發科P10	高通S625	聯發科P20
製程	中芯28nm	台積電28 nm	三星14nm	台積電16 nm
CPU	4xA53@2.2G 4xA53@1.4G	8xA53@2.0G	8xA53@2.0G	4xA53@2.3G 4xA53@1.6G
GPU	MaliT860-MP4	MaliT860-MP2	Adreno506	MaliT880-MP2
memory	2xLPDDR3	1xLPDDR3	1xLPDDR3	2xLPDDR4
modem	cat.4	cat.6	cat.7/cat.13	cat.6

姑且不論各晶片廠和手機廠對公版架構最佳化能力以及軟硬體整合技術的差異，單就硬體規格看來，松果澎湃S1的性能大致介於聯發科P10到高通S625、聯發科P20之間，幾乎可以看作是聯發科P10的GPU略強化版。

尷尬的是，中國移動的手機補貼標準已經上調到cat.7，松果澎湃S1在modem部分居然只支持到cat.4，況且我還要提醒一點，松果澎湃S1的比較對象：聯發科P20，已經正式量產半年，高通S625、聯發科P10更是量產超過一年的次世代舊晶片。在這時推出如此規格的處理器，小米到底在打什麼算盤？

市場傳聞松果處理器的開發週期高達28個月，斥資超過10億人民幣，而且可能還尚未計入中國政府的集成電路基金補助，總之不論以何種角度分析，這顆晶片的成本面應該非常糟糕。這可以從第一波搭載松果澎湃S1的終端機看出端倪，小米5C的定價近1499人民幣，不但不符合此中低階規格處理器的售價，更和小米過往高規低賣的策略大相逕庭，許多搭載聯發科P10的終端產品價格可是低到1000人民幣左右。

再加上近年OPPO、vivo、魅族、金立、樂視……等手機廠的崛起，小米的市佔率不斷被侵蝕，在2016年甚至已經跌出了前五名，全年手機總出貨量下探4000萬支，處理器晶片的銷量若未達到數百萬顆這量級，恐怕無法攤平其開發成本。如三星、華為雖也有自製處理器的能力，在非主力市場定位的手機上仍然選擇使用高通、聯發科、展訊的晶片。

如此看來，顯然小米開發松果處理器圖的絕不是單純想用自製來壓低成本。

其實小米的真正意圖也不難猜，它不是第一個，大概也不會是最後一個推出自製處理器的手機廠。三星、華為早在小米之前便玩過這招了，之所以不提蘋果，原因在於蘋果從進入智慧型手機市場的最初即是使用自製處理器。

對於手機來說，相較於電池、螢幕、鏡頭……等元件，處理器才是真正技術核心所在，是影響性能的最大關鍵。站在手機廠的角度，不但要眼睜睜看著晶片廠享有高毛利報酬，還須忍受晶片廠在整個產業鏈中的主導權和話語權。

而自製處理器的推出，若開發成本能夠攤平，甚至是在能忍受的虧損範圍內，對手機廠來說就是非常值得投資的。原因主要有三：晶片成本、品牌包裝、商業策略。

在晶片成本面，雖然近年手機晶片市場逐漸殺成紅海，不過其毛利率普遍依然有30%上下，過去更達50%以上的高水準。簡單來說，若手機廠自主研發晶片，即使開發成本比晶片廠多30%~50%都仍然相對划算。

在品牌包裝面，其他多數手機廠都使用晶片廠所提供的處理器時，若能採用自製處理器，只要性能不要輸太多，無疑能展現自主品牌的創造力和獨特性。最佳例子正是華為海思的麒麟處理器，華為在通訊領域的技術無庸置疑，不過其所開發的手機晶片AP水準大致和聯發科相當，比起高通尚有不如。但華為仍是將麒麟處理器用在Mate系列旗艦機上，將麒麟處理器塑造成旗艦等級，而消費者在多年的如此薰陶下，也開始認為麒麟處理器是可以和高通旗下的驍龍旗艦級晶片一拼高下的。

在商業策略面，一旦手機廠有能力開發出符合成本需求的晶片，便可藉此和晶片廠議價，同時不再擔心受制於晶片廠，更甚者還能恃此反客為主搶回產業鏈主導權，和晶片廠建立互利模式。如三星和高通之間，在三星有能力自製Exynos處理器後，高通不得不將晶圓代工的訂單從台積電轉給三星，以交換三星的Galaxy S系列旗艦機採用驍龍晶片。

從以上三點分析看來，小米想打的主意不過是三星、華為曾走過的那套。既然手機廠自主研發晶片聽起來是非常有利，那為何我在本文中的一開始會認為相當不智？

原因在於以上的種種分析和討論，都建立在「攤平成本」這個前提上。三星、華為的手機出貨量都不是現在的小米可以相比，以上兩家的手機年出貨量都破億支不說，光是旗艦機就能賣超過千萬支，這種商業規模才能迫使高通作出晶圓代工訂單換處理器訂單的讓步。

反觀小米呢？近年來市佔率和獲利不斷衰退，論性價比逐漸不如二線手機廠或白牌手機廠；虛擬通路被其他手機廠後來居上而失去優勢，以往又過度忽視實體通路，導致沒防堵到OPPO、vivo的崛起。再退一步來說，華為用了三年的時間才將麒麟處理器拱上旗艦之位，而現在的手機市場已趨向飽和，不太可能再出現爆發性的成長動能，狀況和三年前相比實在惡化太多，試問小米有多少資金可以燒？還有多少時間可以磨練？

平心而論，沒有一家手機廠不想自製處理器，但絕大多數手機廠在衡量過付出的代價後會選擇繼續使用晶片廠提供的解決方案。反之，一旦手機廠規模坐大或獲利夠高，隨時會想擺脫晶片廠的枷鎖。

意即對高通、聯發科這類型的晶片廠來說，「技術領先」是唯一的路。在商言商，不該倚賴過往對手機廠的扶植和交情而期待能繼續維持互利關係，惟有技術領先，提供更符合手機廠利益的產品，才能確保自身在半導體產業的營運和成長。