回顧聯發科的1605之路。

2014年，聯發科在站穩3G市場，正準備向4G市場大舉進攻前夕，發下了「1605」這句豪語。意即預計在2016年時，和手機晶片龍頭高通的差距縮小到0.5年以內。

接下來兩年的市場狀況趨勢，大致如聯發科預期，如果說2015的手機市場是進入陣地戰，那2016簡直可以用白刃戰來形容。在這一年，聯發科雖然營收再創新高，毛利率卻跌到歷史新低。在付出如此代價下，1605達成了嗎？

首先要說的是，在4G市場部分，相較於晶片部門在賠錢的高通，再相較於賠錢到退出手機晶片市場的INTEL和博通，聯發科的表現其實相當不錯，

Helio-P系列成功固守中低階，將展訊防堵在4G市場外，更低階的入門級晶片還成功打入了三星供應鏈。

Helio-X系列雖然推出時間比起高通驍龍系列是慢了不少，一來這本身比較偏向聯發科證明自己有支援中高階晶片的武力展示，二來在手機晶片效能過剩的現在，Helio-X系列的終端產品表現在多數場景下已經夠用。

然而，兩年過去了，1605不但沒有達成，聯發科和高通的差距似乎比2014年時還擴大了不少。追根究底有兩大原因：高估自己、低估敵人。

聯發科和高通的技術落差，最主要在於modem數據機部分，1605這句話，坦白說非常大程度是指聯發科在2016年，在modem領域的技術追趕高通至只落後半年。

其實一支手機modem功能的優劣，並非全是由數據機晶片所決定，還必須考慮機構設計、在地通訊規格，其中影響最大的反而是電信業者所能提供的支援。像台灣的電信業者普遍只支援到載波聚合cat.4，少數幾家支援到cat.6，那即使數據機晶片能提供cat.16也是無用武之地。就如在時速限制100KM的快速道路上，駕駛馬力能達時速500KM的跑車還是時速200KM的轎車其實無甚差別。

modem的落後，成本面遠比技術面嚴重。聯發科不單技術不如高通、海思，晶片core size的成本遠高於高通大才是大問題。聯發科過去倚仗的是AP端和整個SOC的整合技術：low cost、low power。以彌補modem的高成本，提供更佳性價比的產品。

高通在這兩年則展現了身為手機晶片龍頭的真正實力，在modem技術上，聯發科總算要推出載波聚合cat.10以上的數據機時，高通橫空出世了載波聚合cat.16。在晶片整合上，旗艦級晶片規格一次比一次誇張，最新的驍龍835號稱支援機器學習，可進行類神經網路分析，安兔兔超過18萬分。

在中低階市場大打價格戰，不斷侵蝕聯發科市佔率，高通大幅改善晶片整合技術，幾已不弱於聯發科，這是殺得聯發科毛利見骨的最大原因，高通證明他們也是可以玩low cost的。

綜觀2016年，高通少賺，聯發科難賺，展訊沒賺。就4G市佔率的角度來看，聯發科的努力和追趕絕對是有效的，只是效果還不夠明顯，還無法動搖高通的龍頭地位。

1605雖然沒有想像中成功，但也稱不上失敗，沒有贏，不代表輸。不過聯發科面對的不只是強勁對手高通，還有整個手機市場的飽和。其實這才是對高通和聯發科的重大警訊，我相信可以的話，高通也不會想和聯發科進行殺價競爭，拉低自己毛利率。

真正的危機在於，半導體業在手機市場已經飽和的現在，仍看不到下一個應用市場。不論是車聯網、物聯網、虛擬實境、人工智慧……等，都停在只聞樓梯響的階段，把手機市場殺成紅海實在是不得不的選擇。